观点网讯：7月29日，高通技术公司与宝马集团宣布达成一项合作协议，高通将在未来十年为宝马下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。
此次合作涵盖高通骁龙® 数字底盘™解决方案，包括座舱处理器、自动驾驶芯片、AI加速器，以及骁龙® 汽车平台至尊版系统级芯片（SoC）。高通执行副总裁暨汽车、产业、嵌入式物联网与机械人事业群总经理Nakul Duggal表示，代理式AI及实体AI正推动新一代智能车辆的发展，此次合作将让双方共同定义未来出行方式。
当前自动驾驶芯片市场竞争激烈，英伟达及Mobileye等也在积极拓展汽车业务。双方早有一定技术合作基础，2025年11月，高通曾为宝马iX3电动车导入Snapdragon Ride Pilot驾驶辅助系统。高通补充称，协议为宝马下一代AI驱动体验奠定硬件基础，但未披露具体财务细节。
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